| テクニカルガイド | |||||
| Express5800/180Rf-3 | |||||
| 《製品型番》 | |||||
| ≫N8100-1249 | |||||
| ≫N8100-1250 | |||||
| (注意)記載のスペックは予告無しに変更する場合があります。 | |||||
| 2007年05月09日現在 | |||||
| アーキテクチャ図はこちら | |||||
| モデル名 | 180Rｆ-3 | ||||
| ディスクレスモデル | |||||
| 型番 | N8100-1249 | N8100-1250 | |||
| CPU | メーカ | Intel | |||
| 型式 | Dual-Core Intel® Xeon® Processor 7110N |
Dual-Core Intel® Xeon® Processor 7140N |
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| クロック周波数 | 2.50 GHz | 3.33 GHz | |||
| 実装個数 | 標準 | 2 | |||
| 最大 | 4*1 | ||||
| L1キャッシュ | 12K μops + 16KBx2 *2 | ||||
| L2キャッシュ | 1MB×2 | ||||
| L3キャッシュ | 4MB | 16MB | |||
| FSB周波数 | 667MHz | ||||
| CPUパッケージ/ソケット | INT-mPGA4/604pin Socket | ||||
| ハイパースレッディング・テクノロジ－ | 対応 | ||||
| Intel® 64 | 対応 | ||||
| バーチャライゼーション・テクノロジー | 対応 | ||||
| デュアルコア | 対応 | ||||
| 冷却方法 | ヒートシンク | ||||
| メモリ | 容量 | 標準 | 2GB (1GB × 2) | ||
| 最大 | 32GB(2GB×16) *3 | ||||
| 増設単位 | 2 | ||||
| スロット数 | 16 *3 | ||||
| メモリアクセス方式 | 2Way Interleave | ||||
| 誤り検出・訂正 | ECC, Chipkill, メモリ・ミラーリング | ||||
| オンラインスペアメモリ | - | ||||
| メモリミラーリング /メモリRAID |
対応(メモリミラーリング) *5 | ||||
| メモリホットプラグ | 対応 *6 | ||||
| メモリモジュール | DDR2-400 SDRAM DIMM | ||||
| ピン数 | 240ピン | ||||
| 動作クロック | 200MHz(差動) | ||||
| 駆動電圧 | 1.8V | ||||
| バッファ機能 | 有 | ||||
| BIOS | メーカ | NEC *7 | |||
| バス | チップセットメーカ | IBM | |||
| チップセット名 | XA-64e | ||||
| FSB周波数 | 667MHz | ||||
| システムバス帯域 | 5.3GB/s | ||||
| メモリバス帯域 | 5.3GB/s | ||||
| ビデオ | 実装形式 | オンボード | |||
| チップメーカ | ATI | ||||
| チップ型式 | RADEON7000M | ||||
| ビデオRAM容量 | 16MB | ||||
| 解像度 (表示色) | 640×480(1677万色) 800×600(1677万色) 1024×768(1677万色) 1280×1024(1677万色) |
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| ストレージ | FDD | オプション | |||
| 光学式ドライブ | DVD-ROM 薄型, トレイロード型 × 1 (DVD:最大8倍速, CD:最大24倍速) *8 |
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| HDD | 標準 | オプション | |||
| 最大 | SAS接続: 439.2GB(73.2GB × 6) | ||||
| ホットスワップ 対応 |
対応 | ||||
| ディスクアレイ | RAID0,1,5(標準) キャッシュ用バッテリバックアップ標準搭載 *9 |
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| IDE | 実装形式 | オンボード | |||
| 規格 | Ultra ATA100(DVD-ROM接続) | ||||
| SCSI | 実装形式 | - | |||
| 規格 | - | ||||
| チャネル/ポート数 | - | ||||
| チップメーカ | - | ||||
| チップ型式 | - | ||||
| ネットワーク | 実装形式 | オンボード | |||
| 規格 | 1000BASE-T | ||||
| 最大伝送速度 | 1000/100/10Mbps | ||||
| チップメーカ | Broadcom | ||||
| チップ型式 | BCM5704 | ||||
| AFT/ALB (On Board 同士のみ) |
- | ||||
| PXEブート | 対応 | ||||
| 拡張ベイ | デバイスベイ (5.25") | - | |||
| デバイスベイ (3.5") | - | ||||
| ディスクベイ (2.5") | × 6 | ||||
| ディスクベイ (3.5") | - | ||||
| 拡張スロット*A | PCI Express x8 | - | |||
| PCI Express x4 | - | ||||
| PCI Express x1 | - | ||||
| PCI-X 64bit/266MHz (3.3V) | ロングサイズ
×6 *4 (ホットプラグ対応×5スロット) |
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| PCI-X 64bit/133MHz (3.3V) | - | ||||
| PCI-X 64bit/100MHz (3.3V) | - | ||||
| PCI-X 64bit/66MHz (3.3V) | - | ||||
| PCI 64bit/66MHz (3.3V) | - | ||||
| PCI 64bit/33MHz (3.3V) | - | ||||
| PCI 64bit/33MHz (5V) | - | ||||
| PCI 32bit/33MHz (5V) | - | ||||
| PCI Express規格 | - | ||||
| PCI-X規格 | PCI-X 2.0 | ||||
| PCI規格 | - | ||||
| AGP | - | ||||
| 入力装置 | キーボード | オプション | |||
| マウス | オプション | ||||
| 外部インタフェース*B | シリアルポート | D-sub 9ピン × 2(背面) *10 | |||
| パラレルポート | - | ||||
| ディスプレイ | ミニD-sub 15ピン × 1 *10 | ||||
| SCSI | - | ||||
| ネットワーク | RJ-45 × 2 | ||||
| キーボードポート | ミニDIN 6ピン × 1 *10 | ||||
| マウスポート | ミニDIN 6ピン × 1 *10 | ||||
| USBポート | Aシリーズ4ピン ×
3 (前面 × 1, 背面 × 2) (Ver2.0) |
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| ICMBポート | - | ||||
| その他 | SMP拡張コネクタ
× 3 *11 RSA Ⅱ 管理LAN(RJ45) × 1 *12 |
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| 規格/認定 | VCCI Class-A | ||||
| サーバ管理機能 | ESMPRO/Server Manager, ESMPRO/Server Agent(Windows版) |
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| 筐体デザイン | ラックマウント(3U) | ||||
| 外形寸法 (W × D × H) | 444mm × 700mm × 129mm *13 | ||||
| 標準質量 (最大構成時) | 40kg | ||||
| 冷却ファン | 冗長対応 | 対応 | |||
| ホットプラグ対応 | 対応 | ||||
| 電源 | 電源モジュール | 1300W × 2 | |||
| 冗長機能 | 標準(200V) | ||||
| ホットプラグ対応 | 対応 | ||||
| 電圧 | AC200V±10% | ||||
| 周波数 | 50/60±1Hz | ||||
| コンセント形状 | NEMA L6-20P × 2 | ||||
| 発熱量 | 6048kJ/h | ||||
| 最大消費電力 [皮相電力/有効電力] | 1700VA/1680W | ||||
| 最大消費電力 (待機時) [皮相電力/有効電力] *C | 1032VA/933W | ||||
| エネルギー消費効率 | 0.018(b区分) | 0.014(b区分) | |||
| 環境条件 | 10～35℃, 20～80%(但し結露しない事) | ||||
| サポートOS | Microsoft Windows Server 2003
R2, Enterprise Edition Microsoft Windows Server 2003 R2, Enterprise x64 Edition |
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| *A 搭載可能なボードの奥行き | *1 本装置一台に4CPUを搭載可能 | ||||
| Full Height PCI: | 8Wayアップグレードキット[N8101-315]を | ||||
| ロングサイズ = 312mmまで | 使用し180Rｆ-3本体装置を2台連結した際は、 | ||||
| ショートサイズ = 173.1mmまで | 8CPUを搭載可能 | ||||
| Low Profile PCI : | <注意> | ||||
| MD1 = 119.9mmまで | 180Re-3との連結は不可。 | ||||
| MD2 = 167.6mmまで | 180Rf-3×1台構成の場合、2CPU/4CPU構成のみ | ||||
| *B 特に記述のないものは背面に実装 | サポート | ||||
| *C 待機時とはOS起動時ログイン前の | 180Re-3×2台構成の場合、8CPU構成のみサポート | ||||
| 状態を示す | *2 命令キャッシュとしての「Execution Trace | ||||
| Cache」は12K uops(micro-operations)の容量 | |||||
| データキャッシュは16KBx2の容量 | |||||
| *3 標準実装のメモリを外し、かつ、増設メモリバックボード | |||||
| 〔N8102-284〕を増設した場合。 | |||||
| 180Rf-3本体2台を連結した場合は64GB(2GB×32) | |||||
| *4 180Rf-3本体2台連結した場合は | |||||
| ロングサイズ×12 | |||||
| （ホットプラグ対応×10） | |||||
| *5 メモリミラーリングに対応するためには | |||||
| 増設メモリバックボード[N8102-284]の増設 | |||||
| が必要 | |||||
| *6 増設メモリボード単位でホットプラグ可能 | |||||
| (使用しているメモリの構成、機能、OSで | |||||
| 変わります) | |||||
| *7 NEC customize | |||||
| *8 IDE接続 | |||||
| *9 出荷時のWrite Policy設定は | |||||
| Write Back with Battery | |||||
| SASディスクアレイコントローラ用バッテリ | |||||
| は2年もしくは充電500回での定期交換部品 | |||||
| (有償) | |||||
| *10 8Way構成の時には、セカンダリ筐体の | |||||
| キーボード、マウス、ディスプレイ、 | |||||
| シリアルの各ポートは使用できません | |||||
| ただし、保守時・構築時にはキーボード、 | |||||
| マウス、ディスプレイの各ポートに接続が必要です | |||||
| *11 SMP拡張コネクタは、8CPU構成(180Rf-3× | |||||
| 2台構成)にする際に使用 | |||||
| (8Wayアップグレードキット[N8101-315] | |||||
| 増設時に使用) | |||||
| *12 8CPU構成(180Rf-3×2台構成)にする場合、 | |||||
| 両筐体のRSA Ⅱ管理LANコネクタを同一・ | |||||
| 専用LAN集線装置に接続すること | |||||
| *13 突起物/フロントベゼル実装時は、 | |||||
| 484mm × 729mm × 129mm | |||||
