| テクニカルガイド | ||||||
| Express5800/180Re-3 | ||||||
| 《製品型番》 | ||||||
| ≫N8100-1066 | ||||||
| ≫N8100-1067 | ||||||
| (注意)記載のスペックは予告無しに変更する場合があります。 | ||||||
| 2007年05月09日現在 | ||||||
| アーキテクチャ図はこちら | ||||||
| モデル名 | 180Re-3 | |||||
| ディスクレスモデル | ||||||
| 型番 | N8100-1066 | N8100-1067 | ||||
| CPU | メーカ | Intel | ||||
| 型式 | Dual-Core Intel® Xeon® Processor 7020 |
Dual-Core Intel® Xeon® Processor 7040 |
||||
| クロック周波数 | 2.66 GHz | 3 GHz | ||||
| 実装個数 | 標準 | 2 | ||||
| 最大 | 4 *1 | |||||
| L1キャッシュ | 12K μops + 8KB *2 | |||||
| L2キャッシュ | 1MB×2 | 2MB×2 | ||||
| L3キャッシュ | - | |||||
| FSB周波数 | 667MHz | |||||
| CPUパッケージ/ソケット | INT-mPGA4/604pin Socket | |||||
| ハイパースレッディング・テクノロジ－ | 対応 | |||||
| Intel® 64 | 対応 | |||||
| バーチャライゼーション・テクノロジー | - | |||||
| デュアルコア | 対応 | |||||
| 冷却方法 | ヒートシンク | |||||
| メモリ | 容量 | 標準 | 2GB (1GB × 2) | |||
| 最大 | 32GB(2GB×16) *3 | |||||
| 増設単位 | 2 | |||||
| スロット数 | 16 *3 | |||||
| メモリアクセス方式 | 2Way Interleave | |||||
| 誤り検出・訂正 | ECC, Chipkill, メモリ・ミラーリング | |||||
| オンラインスペアメモリ | - | |||||
| メモリミラーリング /メモリRAID |
対応(メモリミラーリング) *5 | |||||
| メモリホットプラグ | 対応 *6 | |||||
| メモリモジュール | DDR2-400 SDRAM DIMM | |||||
| ピン数 | 240ピン | |||||
| 動作クロック | 200MHz(差動) | |||||
| 駆動電圧 | 1.8V | |||||
| バッファ機能 | 有 | |||||
| BIOS | メーカ | NEC *7 | ||||
| バス | チップセットメーカ | IBM | ||||
| チップセット名 | XA-64e | |||||
| FSB周波数 | 667MHz | |||||
| システムバス帯域 | 5.3GB/s | |||||
| メモリバス帯域 | 5.3GB/s | |||||
| ビデオ | 実装形式 | オンボード | ||||
| チップメーカ | ATI | |||||
| チップ型式 | RADEON7000M | |||||
| ビデオRAM容量 | 16MB | |||||
| 解像度 (表示色) | 640×480(1677万色) 800×600(1677万色) 1024×768(1677万色) 1280×1024(1677万色) |
|||||
| ストレージ | FDD | オプション | ||||
| 光学式ドライブ | DVD-ROM 薄型, トレイロード型 × 1 (DVD:最大8倍速, CD:最大24倍速) *8 |
|||||
| HDD | 標準 | オプション | ||||
| 最大 | SAS接続: 439.2GB(73.2GB × 6) | |||||
| ホットスワップ 対応 |
対応 | |||||
| ディスクアレイ | RAID0,1,5(標準) キャッシュ用バッテリバックアップ標準搭載 *9 |
|||||
| IDE | 実装形式 | オンボード | ||||
| 規格 | Ultra ATA100(DVD-ROM接続) | |||||
| SCSI | 実装形式 | - | ||||
| 規格 | - | |||||
| チャネル/ポート数 | - | |||||
| チップメーカ | - | |||||
| チップ型式 | - | |||||
| ネットワーク | 実装形式 | オンボード | ||||
| 規格 | 1000BASE-T | |||||
| 最大伝送速度 | 1000/100/10Mbps | |||||
| チップメーカ | Broadcom | |||||
| チップ型式 | BCM5704 | |||||
| AFT/ALB (On Board 同士のみ) |
- | |||||
| PXEブート | 対応 | |||||
| 拡張ベイ | デバイスベイ (5.25") | - | ||||
| デバイスベイ (3.5") | - | |||||
| ディスクベイ (2.5") | × 6 | |||||
| ディスクベイ (3.5") | - | |||||
| 拡張スロット*A | PCI Express x8 | - | ||||
| PCI Express x4 | - | |||||
| PCI Express x1 | - | |||||
| PCI-X 64bit/266MHz (3.3V) | ロングサイズ
×6 *4 (ホットプラグ対応×5スロット) |
|||||
| PCI-X 64bit/133MHz (3.3V) | - | |||||
| PCI-X 64bit/100MHz (3.3V) | - | |||||
| PCI-X 64bit/66MHz (3.3V) | - | |||||
| PCI 64bit/66MHz (3.3V) | - | |||||
| PCI 64bit/33MHz (3.3V) | - | |||||
| PCI 64bit/33MHz (5V) | - | |||||
| PCI 32bit/33MHz (5V) | - | |||||
| PCI Express規格 | - | |||||
| PCI-X規格 | PCI-X 2.0 | |||||
| PCI規格 | - | |||||
| AGP | - | |||||
| 入力装置 | キーボード | オプション | ||||
| マウス | オプション | |||||
| 外部インタフェース*B | シリアルポート | D-sub 9ピン × 2(背面) *10 | ||||
| パラレルポート | - | |||||
| ディスプレイ | ミニD-sub 15ピン × 1 *10 | |||||
| SCSI | - | |||||
| ネットワーク | RJ-45 × 2 | |||||
| キーボードポート | ミニDIN 6ピン × 1 *10 | |||||
| マウスポート | ミニDIN 6ピン × 1 *10 | |||||
| USBポート | Aシリーズ4ピン ×
3 (前面 × 1, 背面 × 2) (Ver2.0) |
|||||
| ICMBポート | - | |||||
| その他 | SMP拡張コネクタ
× 3 *11 RSA Ⅱ 管理LAN(RJ45) × 1 *12 |
|||||
| 規格/認定 | VCCI Class-A | |||||
| サーバ管理機能 | ESMPRO/Server Manager, ESMPRO/Server Agent(Windows版) |
|||||
| 筐体デザイン | ラックマウント(3U) | |||||
| 外形寸法 (W × D × H) | 444mm × 700mm × 129mm *13 | |||||
| 標準質量 (最大構成時) | 40kg | |||||
| 冷却ファン | 冗長対応 | 対応 | ||||
| ホットプラグ対応 | 対応 | |||||
| 電源 | 電源モジュール | 1300W × 2 | ||||
| 冗長機能 | 標準(200V) | |||||
| ホットプラグ対応 | 対応 | |||||
| 電圧 | AC200V±10% | |||||
| 周波数 | 50/60±1Hz | |||||
| コンセント形状 | NEMA L6-20P × 2 | |||||
| 発熱量 | 6048kJ/h | |||||
| 最大消費電力 [皮相電力/有効電力] | 1700VA/1680W | |||||
| 最大消費電力 (待機時) [皮相電力/有効電力] *C | - | |||||
| エネルギー消費効率 | 0.010(B区分) | 0.009(B区分) | ||||
| 環境条件 | 10～35℃, 20～80%(但し結露しない事) | |||||
| サポートOS | ||||||
| Microsoft Windows Server 2003, Enterprise | ||||||
| Edition(SP1以降) *14 | ||||||
| Microsoft Windows Server 2003, Enterprise x64 | ||||||
| Edition | ||||||
| *A 搭載可能なボードの奥行き | *1 本装置一台に4CPUを搭載可能 | |||||
| Full Height PCI: | 8Wayアップグレードキット[N8101-315]を | |||||
| ロングサイズ = 312mmまで | 使用し180Re-3本体装置を2台連結した際は、 | |||||
| ショートサイズ = 173.1mmまで | 8CPUを搭載可能 | |||||
| Low Profile PCI : | <注意> | |||||
| MD1 = 119.9mmまで | 180Rf-3との連結は不可。 | |||||
| MD2 = 167.6mmまで | 180Re-3×1台構成の場合、2CPU/4CPU構成のみ | |||||
| *B 特に記述のないものは背面に実装 | サポート | |||||
| *C 待機時とはOS起動時ログイン前の | 180Re-3×2台構成の場合、8CPU構成のみサポート | |||||
| 状態を示す | *2 命令キャッシュとしての「Execution Trace | |||||
| Cache」は12K uops(micro-operations)の容量 | ||||||
| データキャッシュは8KBの容量 | ||||||
| *3 標準実装のメモリを外し、かつ、増設メモリバックボード | ||||||
| 〔N8102-244〕を増設した場合。 | ||||||
| 180Re-3本体2台を連結した場合は64GB(2GB×32) | ||||||
| *4 180Re-3本体2台連結した場合は | ||||||
| ロングサイズ×12 | ||||||
| （ホットプラグ対応×10） | ||||||
| *5 メモリミラーリングに対応するためには | ||||||
| 増設メモリバックボード[N8102-244]の増設 | ||||||
| が必要 | ||||||
| *6 増設メモリボード単位でホットプラグ可能 | ||||||
| (使用しているメモリの構成、機能、OSで | ||||||
| 変わります) | ||||||
| *7 NEC customize | ||||||
| *8 IDE接続 | ||||||
| *9 出荷時のWrite Policy設定は | ||||||
| Write Back with Battery | ||||||
| SASディスクアレイコントローラ用バッテリ | ||||||
| は2年もしくは充電500回での定期交換部品 | ||||||
| (有償) | ||||||
| *10 8Way構成の時には、セカンダリ筐体の | ||||||
| キーボード、マウス、ディスプレイ、 | ||||||
| シリアルの各ポートは使用できません | ||||||
| ただし、保守時・構築時にはキーボード、 | ||||||
| マウス、ディスプレイの各ポートに接続が必要です | ||||||
| *11 SMP拡張コネクタは、8CPU構成(180Re-3× | ||||||
| 2台構成)にする際に使用 | ||||||
| (8Wayアップグレードキット[N8101-315] | ||||||
| 増設時に使用) | ||||||
| *12 8CPU構成(180Re-3×2台構成)にする場合、 | ||||||
| 両筐体のRSA Ⅱ管理LANコネクタを同一・ | ||||||
| 専用LAN集線装置に接続すること | ||||||
| *13 突起物/フロントベゼル実装時は、 | ||||||
| 484mm × 729mm × 129mm | ||||||
| *14 Windows Server 2003(32bit）はSP1以降のみ | ||||||
| サポート | ||||||
